随着智能终端与人工智能数据计算的持续发展，更高性能的存储芯片在系统性能中的作用不断增强。从数据加载效率、模型运行稳定性到复杂应用场景下的实时响应，存储系统对带宽、可靠性以及功耗控制提出了更高要求。在行业技术快速演进的背景下，存储企业的竞争力正逐步由单一产品能力，逐渐转向体系化研发能力的长期积累。
晶存科技：以研发驱动构建全链路技术体系
晶存科技自成立以来，持续围绕“研发驱动”推进技术体系建设，逐步形成了以闪存主控芯片设计技术、存储颗粒分析技术、产品设计及先进封装设计技术、固件技术及高效测试技术为核心的全链路研发体系，覆盖从底层架构设计到系统级验证的关键环节，为高速存储产品的持续研发和技术迭代提供系统性支撑。
从技术结构上看，这一研发体系并非多项能力的简单叠加，而是围绕存储产品生命周期构建的系统化架构。各环节之间形成协同关系，使研发过程能够从底层设计延展至系统应用。
主控设计——存储系统的“大脑”，覆盖架构定义、电路设计与仿真验证，为存储产品性能与可靠性提供底层支撑。
颗粒分析——深入分析存储介质的物理特性和行为特征。
先进封装——通过产品与封装协同设计，平衡性能、体积与功耗。
固件开发——通过软硬件协同优化数据调度、性能表现与系统兼容性。
高效测试——构建覆盖研发与量产的测试体系，支持多场景验证与极端环境模拟，保障嵌入式存储产品在复杂环境下的长期稳定性与可靠性。
实体支撑：研发中心、实验室与智能制造协同
作为研发体系的实体支撑，晶存科技在珠海、深圳等地布局研发中心与实验室平台，承担主控架构设计与验证、产品及封装设计与可靠性评估、固件优化、高速信号分析及平台级适配等研发工作。同时，公司建设深圳、中山两大智能制造中心，确保技术方案能在规模化生产中顺利落地，实现研发验证与量产环节的有效衔接。
在实验室建设方面，公司投入资金达到数千万规模，并引入爱德万ADVANTEST高速存储测试系统为高速器件验证提供了重要支持。该系统支持最高 9.6Gbps 的测试速率，具备 ±45ps 的时序精度，并搭载 ALPG 图样发生器，可用于 LPDDR5/5X、DDR5 等高速存储器件的功能评估，同时兼容 LPDDR4/4X、DDR4 等产品。
此外，公司配置了多类用于高速存储研发的专业设备，包括高速存储测试系统、高频数字示波器、金相显微镜以及eMMC/UFS 协议分析仪等，这些设备覆盖信号完整性分析、失效机理研究、封装结构验证和协议一致性调试等环节，形成从分析、调试到测试验证的完整流程。
借助该平台，晶存科技在高速器件的测试速率、时序控制及验证覆盖范围等方面具备更高能力，有助于在研发阶段完成更为严格的性能与一致性验证。
面向未来：持续迭代的高速存储产品布局
基于上述研发体系，晶存科技在高速存储产品方向逐步推进技术迭代规划，以适配未来智能终端在大模型运算和多任务处理场景下对存储能力的更高需求。
当前成果：LPDDR5X产品已实现8533Mbps速率
近期目标：将提升至9600Mbps
未来布局：LPDDR6研发稳步推进，瞄准更高带宽和更大容量和更强性能
从容布局： 自信锚定AI时代存储新挑战
AI 时代对存储技术提出了多维度的挑战。高速接口的信号完整性、低功耗模型加载的效率、随机 IO 爆发式增长带来的固件调度压力、极端工况下的稳定性、以及模型文件不断变大带来的容量需求，都成为存储研发必须面对的新课题。
基于此，晶存科技持续加大在研发资源方面的投入。一方面，通过研发更高性能的测试平台，提升对高速存储器件物理特性的验证能力；另一方面，通过扩充关键领域的研发团队，包括底层开发、封装设计、电性分析与系统验证等领域，增强技术体系的深度与完整性。
展望：构建确定性技术底座驱动产业未来
展望未来，晶存科技将继续坚持以全链路技术为驱动，构建覆盖设计、封装、验证与量产的完整闭环，为智能终端、边缘计算与下一代计算平台提供既具备前瞻性又足够可靠的存储解决方案，在高速存储时代筑牢技术底座。
在这个数据驱动、智能加速的时代，坚实的技术底座将成为支撑创新的关键。晶存科技正通过持续的技术投入和系统化建设，为高速存储时代贡献自己的专业力量。